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与波峰焊相比回流焊的工艺特点

发布时间:2018-07-03来源:news/26.html

无铅波峰焊无铅回流焊是电子冠军策略博彩论坛cmp8生产焊接所必备的焊接设备,无铅波峰焊是用来焊接有源插件电子元器件的,无铅回流焊是用来焊接源引脚电子元器件的,无铅回流焊也是属于SMT生产工艺中的一种。下面诚远自动化来与大分享下与无铅波峰焊相比无铅回流焊工艺特点。

1、无铅回流焊工艺不像无铅波峰焊那样,要把元器件直接浸入在熔融的焊料中,所以元器件受到的热冲击小。但由于无铅回流焊加热方法不同,有时会施加给元器件较大的热应力;

2、无铅回流焊工艺只需在焊盘上施加焊料,并能控制焊料的施加量,避免了虚焊、连焊等焊接缺陷的产生,因此焊接质量好,可靠性高;

无铅回流焊

无铅回流焊

3、无铅回流焊工艺有自定位效应,当元器件贴放位置有定偏离时,由于熔融焊料表面张力作用,当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时,在表面张力作用下,自动被拉回到近似目标位置的现象;

4、无铅回流焊工艺的焊料中不会混入不物,使用焊锡膏时,能正确的保证焊料的成分;

5、无铅回流焊工艺可以采用局部加热热源,从而可在同线路板上,采用不同焊接工艺进行焊接;

6、无铅回流焊工艺相比无铅波峰焊工艺简单,修板的工作量小,从而节省了人力、电力和材料。

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